易东半导体高端集成电路载板一期项目设计合同订立公告

（略）（略）载板一期项目设计合同订立公告
工程名称：（略）
标段名称：（略）
（略）
项目经理：（略）
合同主要内容项目规模：本项目总用地面积约20792平方米，总建筑面积约为33800平方米。包括生产厂房、甲类仓库、废水站、变电站、门卫及相关附属构筑物等。设计内容：本次设计包括项目方案、初设（含扩初及概算）、施工图及二次深化设计等所有设计阶段的全部设计内容，包括总图、建筑（含绿建、节能、海（略）外（略）政与综合管线等本工程所需（或可能所需）的全部专业设计，以及代为组织幕墙设计安全论证和基坑支护专家论证并承担相关论证费用，以及施工全过程的技术服务工作。不含由行业指定的专业设计（如燃气、供水、供电、环网、电信、电视、电梯及其它专用设备等）但包括配合上述专业设计所需要完成的建筑结构和管线综合设计、设备参数条件要求等配套设计内容。若采用装配式建筑还应完成相应深化设计内容。
行政监管部门（略）签订时间（略）:00:00
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