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项目名称:
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建设项目
(略)域共
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建设地点:
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详细地
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项目总投资50万元
建设规模及内容总建筑面积约1300平方米,其中包括SMT贴片机15台、回流焊4台、波峰焊3台等配套设施。|&|&|能耗:年电力能耗21万千瓦时。年产值50万元。年产电子产品100万件。生产工艺:来料-刷锡膏-SMT贴片-回流峰-包装。
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开工时间2024年05月
竣工时间2024年07月
项目类型备案类
备案状态已备案
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