年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目(基建)
(略)的委托,就年产60片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目(基建)施工图设计进行公开招标,该项目已于2024年04月29日完成评标工作,并于2024年04月29日至2024年05月02日发布中标候选人公示,公示期满无异议,现将中标结果公告如下:一、中标结果中标人:
(略)中标金额:贰佰肆拾贰万壹仟玖佰柒拾捌元贰角叁分(¥
(略).23元)质量:符合国家验收标准设计服务期限:合同签订之日起至施工结束,自合同签订后30日历天提交成果文件。
项目负责人:
(略):
(略)1.发布媒介:
(略)、宁夏回族
(略)(略)。
2.联系方式:
(略)
招标人:
(略)
(略)
招标代理:
(略)
(略)
地址:
(略)
宁夏石
(略)
地址:
(略)
(略)B段十四层B10号
联系人:
(略)
田博楠
联系人:
(略)
马俊
电话:
(略)
电话:
(略)
2024年5月3日
关注微信公众号
免费查看免费推送
尊贵的用户您好。上文****为隐藏内容,
仅对《中国采购招标网》正式会员用户开放。
如您已是本网正式会员请登陆,
如非会员可咨询客服。
|
专属客服:杨敏 |
电话:18156835198 |
微信:19556511049 |