江西德芯源科技有限公司大功率陶瓷封装集成技术及产业化项目

（略）（略）-（略）
（略）大功率陶瓷封装集成技术及产业化项目
建设项目（略）域（略）
建设地点：（略）
详细地址：（略）
项目总投资20000万元
建设规模及内容项目总用地面积80亩，总建筑面积15000平方米，其中厂房11000平方米，（略）1500平方米，仓库等2500平方米；（略）、绿化等基础设施，购置打孔机、石刻机、切割机、烘干机等主要设备；本产品主要生产陶瓷基板，项目建成后年产40万件DBC散热基板，满产后产值为8000万元人民币，带动就业约40人。生产工艺流程：烧结-镀膜-石刻-清洗-烘干-检测-打孔-切割-封装等|&|&|。
（略）
开工时间2024年04月
竣工时间2024年12月
项目类型备案类
备案状态已备案
FF000E;()DD000E;EE000E;