临平区半导体产业园提升改造项目桩基检测项目招标公告

根据相关规定，经（略）小额批准，现就（略）半导体产业园提升改造项目桩基检测项目进行公开招标，采用资格后审，有关公告内容如下：
一、项目概况：
1.项目名称：（略）
2.（略）：L（略）（略）
3.项目概况：（略）半导体产业园提升改造项目位于杭州临平经济技术（略），（略），南至临平大道（（略）），西至禾丰港，（略），项目拟新建半导体及专用设备专业生产厂房、检测厂房、研发办公用房等，本次拟新建约30000平方米生产厂房。
二、招标范围及选取数量
1、招标范围：完成（略）半导体产业园提升改造项目桩基检测项目工作及完成招标人：（略）
2、选取数量：选取中标单位：（略）
三、合格备选人资格要求及开标前需提供资料（涉及复印件均需加盖公章）
资格要求：
1、具有独立法人资格，资信良好；
2、具备地基基础工程检测专项资质和通过省级及（略）场监管局资质认定且认证中包括桩基检测项目；必须经（略）主管部门完成备案；
3、本次招标不接受联合体投标。
开标前提供资格审查文件：
1、营业执照复印件加盖公章；
2、资质证书、CMA计量认证证书及附表（复印件加盖投标人公章）；
3、（略）（略）建筑工程质量监督站信息录入证明（复印件加盖投标人公章）；
4、法定代表人证明或法定代表人授权委托书原件加盖公章；
5、授权代表有效身份证件原件及复印件加盖公章；
注：本项目采用资格后审，即开标后先根据招标公告对投标资格审查文件进行资格审查，未通过资格审查的投标无效。
四、开标时间、地点：（略）
1、开标时间：2024年5月9日9时30分。
2、投标截止时间即开标时间：各投标人应在开标时间前递交相关资料，逾期不予受理。
3、开标地点：（略）
4、投标保证金：本项目无需缴纳投标保证金；
五、项目进度要求
根据建设单位：（略）
六、联系方式：（略）
招标人：（略）
联系人：（略）
招标代理：（略）
地址：（略）
联系人：（略）

招标人：（略）
2024年4月30日

公告.pdf（略）半导体产业园提升改造项目桩基检测项目(招标文件).zip