芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目工程总承包（EPC）

招标公告
一、招标条件
芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目，项目代码（略）-（略）已经由招投标监督管理相关部门备案。（略）,招标项目已经由昆（略）项目备案告知书，工程所需资金来源为其他。招标项目已具备招标条件，现通过资格后审的方式：（略）
二、项目概况与招标范围
1.本次招标项目的建设地点：（略）
（略）标段名称：（略）
G2024GCZCB008芯动芯片封装测试和3D裸眼显示屏厂房建设项目工程总承包（EPC）1＃二类高层丙类厂房，建筑面积约74249平方米，为地上五层工业建筑，预计建筑高度31.9m,最大单跨跨度10m。2＃单层门卫房，建筑面积36平方米。本项目定位于半导体芯片的封装与测试车间以及3d裸眼显示屏面板生产及模组车间，核心生产工艺均在建筑内部组织，建筑外立面（略）无显示屏展示设备。（略）.99
三、投标人资格要求
1.投标人资格要求：本次招标要求投标人须同时具备以下资质：①工程设计综合甲级资质或建筑行业（建筑工程）设计甲级资质；②建筑工程施工总承包三级及以上资质且具有有效的安全生产许可证。2.投标人项目负责人的资格条件：①拟派本项目的工程总承包项目经理：（略）
四、投标文件递交时间、方式：（略）
1.投标时间：即日起至-2024年05月17日09时30分2.投标方式：（略）
五、招标文件的领取
1.领取时间：2024年04月26日至2024年05月06日2.（略）站：（略）
六、其他说明
七、发布公告的媒介
本次招标公告同时在（1）内蒙古（略）（略）（（略）.cn/）、（2）（略）（（略）.cn）、（3）（略）（略）（（略））、（4）（略）大屏上发布。
八、联系方式：（略）
招标人：（略）
地址：（略）
邮编:014010邮编:014060
联系人：（略）
电话:（略）电话:（略）
传真:传真:
电子邮件:电子邮件:（略）@163.com