萍乡金时裕电子科技有限公司年产240万㎡高精密线路板生产项目

（略）（略）-（略）
（略）年产240万㎡（略）板生产项目
建设项目（略）域（略）发展和改革委员会
建设地点：（略）
详细地（略）（上栗工业园）
项目总投资215000万元
建设规模及内容项目总占地面积161亩。规划建筑面积130000㎡,项目建成后年产240万平方米高精密、多层、HID、LED线路板生产项目、投产后预计年产值不少于10亿元，七年内在（略）产生税收总额不少于9000万元。
（略）
开工时间2022年
竣工时间2024年
项目类型备案类
备案状态已备案
FF000E;()DD000E;EE000E;