南昌实验室晶圆热压键合机采购项目竞争性磋商变更公告

南昌实验室晶圆热压键合机采购项目竞争性磋商变更公告（（略）：JXYX2024-NCSYS-0403）
一、内容：1、（略）：JXYX2024-NCSYS-0403原公告的采购项目名称：（略）
2、最高操作温度400℃（均匀性可达±3%）。
3、上下压头温差(介于250℃--500℃（略）间)△T≤±7℃。
▲4、4寸芯片小于300℃内外温度公差△T≤±7℃。
▲5、芯片冷却速度:300℃降至90℃(压力>7000Kg)小于25分钟。
6、加热模式采用石英加热灯加热。
(二)基础技术指标1、压力控制方式：（略）
2、机器运行软体a)制程参数step可达60组以上；b)机器异常信息，操作信息，参数变更信息等记录完整，查询方便。
3、软件可以针对泵体和加热器做维修时间设定，可以监控parts的使用情况。
4、可搭配主动式冷却板设计，提高降温速率，缩短制程时间。
5、系统记录完整，包括实时工艺曲线，参数变更记录，异常信息记录等。
▲6、配套石英加热灯5组；调档软件1套；4寸石墨堆叠治具11套。
现变更为：一、晶圆热压键合机技术参数（数量：1台，预算136万元）(一)核心技术指标1.适用2寸和4寸兼容晶圆键合（可同时键合6片晶圆）。
2、最高操作温度400℃（均匀性可达±3%）。
3、上下压头温差(介于250℃--500℃（略）间)△T≤±7℃。
▲4、4寸芯片小于300℃内外温度公差△T≤±7℃。
▲5、带冷锥吹扫降温，芯片冷却速度:300℃降至90℃(压力>7000Kg)小于25分钟，（提供冷锥图片并加盖供应商公章）6、加热模式采用石英加热灯加热。
(二)基础技术指标1、压力控制方式：（略）
2、机器运行软体a）具有恒定的线性技术，（略），支持样本信息的传输，数据的管理，报告的生成。(提供软件截图并加盖供应商公章)b)制程参数step可达60组以上；c)机器异常信息，操作信息，参数变更信息等记录完整，查询方便。
3、软件可以针对泵体和加热器做维修时间设定，可以监控parts的使用情况。
4、可搭配主动式冷却板设计，提高降温速率，缩短制程时间。
5、系统记录完整，包括实时工艺曲线，参数变更记录，异常信息记录等。
▲6、配套石英加热灯5组；调档软件1套；4寸石墨堆叠治具11套。
2.2、原竞争性磋商文件中获取：（略）
现变更为：2024年04月16日至2024年04月23日，每天上午8：30至12：00、下午14：00至17：00时（北京时间，法定节假日除外）。
2.3、原竞争性磋商文件中响应文件提交、开启时间：2024年04月26日15点00分（北京时间）现变更为：2024年04月28日15点00分（北京时间）2.4、其他内容不变，以最新公告内容为准！
更正日期：2024年04月23日3、其他补充事宜无4、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式：（略）
4.1.采购人：（略）
三、联系方式：（略）
招标代理：（略）
招标人：（略）
招标人：（略）