半导体特色生态产业园项目工程[国有企业]

项目名称：（略）
建设单位：（略）
招标人：（略）
发布日期：2024年4月16日
联系人：（略）
联系电话：（略）
项目概况：规划用地面积约149661平方米，主要建设13栋厂房、1（略）、1（略）及其它总体配套设施，总建筑面积为326606平方米(计容建筑面积318437平方米)其中厂房建筑面积279372平方米，办公及研发建筑29895平方米，（略）8703平方米，甲类库317平方米，门卫150平方米，地下车库8169平方米;（略）、给排水、电气、绿化环保、（略）进行改造修复。
招标内容：规划用地面积约149661平方米，主要建设13栋厂房、1（略）、1（略）及其它总体配套设施，总建筑面积为326606平方米(计容建筑面积318437平方米)其中厂房建筑面积279372平方米，办公及研发建筑29895平方米，（略）8703平方米，甲类库317平方米，门卫150平方米，地下车库8169平方米;（略）、给排水、电气、绿化环保、（略）进行改造修复。具体内容详见招标文件、补遗等招标资料。
拟设置的投标人资格条件：
（1）具备有效的营业执照；
（2）具有建筑工程施工总承包壹（略）政公用工程施工总承包壹级及以上资质，同时具备有效的安全生产许可证。具体以招标公告和招标文件为准。
拟采用的评标要素：投标人资信、项目业绩、施工组织设计评审、投标报价等，具体以招标公告和招标文件为准。
投资额：约110000.00万元
标段划分：/个标段
资金来源：财政资金
计划招标时间：2024年4月--2024年5月
其他：无
备注：本次公开的招标计划是本项目的初步安排。具体情况以招标公告和招标文件为准。
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