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MPW芯片流片服务采购成交公告

所属地区:安徽 发布日期:2024-04-07
所属地区:安徽 招标业主:登录查看 信息类型:中标公告
更新时间:2024/04/07 招标代理:登录查看 截止时间:登录查看
获取更多招标具体信息:170-7145-8989
Print南方科技大学SUSTech-JC-(略)竞采结果公告项目名称:(略)
(略)SUSTech-JC-(略)
项目类型服务类
成交方式:(略)
公示时间本公告自发布之日起三日
(略)
成交金额(元)478600.00
成交理由最低价成交
预算(元)496000.0
备注
响应情况采购明细
(略)名称:(略)
1
MPW芯片流片服务采购
1

478600.0
478600.0
服务内容
100Die2mm*2.7mmTSMC22nmGeometry:22nmTechnology:CMOSMixedSignalDevice:RFUltraLowLeakProcess:ELKCuVoltage:0.8&1.8VPoly/metallayerquantity(ExcludingRDL(MD)Layer):Polygatematerial:1P9MN-BuriedLayerforEPIdeposition:NTechnologycode:22nmCMOSMixedSignalRFUltraLowLeakELKCu1P9M0.8&1.8V(RFULL(Shrink))100颗裸片2毫米*2.7毫米台积电22纳米几何工艺:22纳米技术:CMOS(略)设备:RF超低泄漏工艺:ELK铜电压:0.8V和1.8V多晶硅/金属层数量(不包括RDL(MD)层):多晶硅栅极材料:1P9M用于EPI沉积的N型埋藏层:N技术代码:22纳米CMOS(略)RF超低泄漏ELKCu1P9M0.8V和1.8V(RFULL(缩小版))
质保期
提供流片前的技术支持以及按厂商TSMC售后标准执行。
售后要求
提供流片前的技术支持以及按厂商TSMC售后标准执行。
付款方式:(略)
服务期限60天
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