华虹集成电路（成都）有限公司12英寸集成电路生产线项目半导体设备及资材等搬运、包装、运输等相关服务招标公告

（略）(成都)（略）12（略）生产线项目半导体设备及资材等搬运、包装、运输等相关服务招标公告
日期：2024年2月4（略）：（略）一、招标条件本招标项目已由相关单位：（略）
二、项目概况和招标范围家中标人提供12（略）生产线的半导体设备及资材等搬运、包装、运输等相关服务，所涉规模：本次招标项目拟选取拟选取11家中标人及搬运设备包括但不限于：光刻机及其他需恒温减震车辆运输的精密设备、工艺设备、量测设备、辅助设备、附属设备、（略）、（略）和IT设备等搬运相关服务。本服务要求只规定了遵照招标人：（略）
服务期：三年（2024年4月1日至2027年3月31日）。
本次招标中的报价均为单价，费用金额按招标人：（略）
范围：本招标项目划分为1个标段/包件，本次招标为其中的：半导体设备及资材等搬运、包装、运输等相关服务
三、投标人资格要求（1）在中华人民共和国境内（不包括香港、澳门及台（略））登记成立的注册企业或其分支机构，注册资本500万元人民币以上；（2）法人的分支机构以自己的名义参与投标时，应提供依法登记的相关证明材料和由法人出具的对该投标活动承担全部直接责任的明确承诺；（3）必须具备ISO9001质量管理体系认证证书；（4）须具备半导体精密大型设备、KrF及以上光刻机搬运服务相关经验，并提供相关业绩证明；（5）本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取：（略）
五、投标文件的递交递交截止时间：2024年2月26日09时30分（北京时间）递交方式：（略）
（略）
公告签章
电话：（略）*65003电子邮件：（略）@hlmc.cn
招标代理：（略）
招标人：（略）
招标人：（略）
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