全自动芯片倒装机等设备采购国际招标公告(2)

（略）受招标人：（略）
1、招标条件
项目概况:全自动芯片倒装机等设备采购
资金到位或资金来源落实情况:--
项目已具备招标条件的说明:--
2、招标内容
（略）:（略）SUMEC433/04
招标项目名称：（略）
项目实施地点：（略）
招标产品列表(主要设备):
（略）产品名称：（略）
1全自动芯片倒装机28全自动芯片倒装机
2（略）1（略）
3（略）1（略）
4全自动晶圆划片机1全自动晶圆划片机
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:--
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取：（略）
招标文件领购开始时间:（略）
招标文件领购结束时间:（略）
是否在线售卖标书:否
获取：（略）
招标文件领购地点：（略）
招标文件售价:￥200/$35
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:（略）:00
投标文件送达地点：（略）
开标地点：（略）
6、（略）上完成注册。
7、联系方式：（略）
招标人：（略）
地址：（略）
联系人：（略）
联系方式：（略）
招标代理：（略）
地址：（略）
联系人：（略）
联系方式：（略）
8、汇款方式：（略）
招标代理：（略）
招标代理：（略）
（略）(人民币):（略）（略）
（略）(美元):（略）（略）