展威半导体封装测试及研发项目竣工环境保护自主验收意见公示

展威半导体封装测试及研发项目
竣工环境保护自主验收意见
2024年5月13日，（略）根据展威半导体封装测试及研发项目竣工环境保护验收报告并对照《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》主持召开竣工环境保护自主验收会议，严格依照国家有关法律法规、建设项目竣工环境保护验收技术规范/指南、本项目环境影响评价报告表和审批部门审批决定等要求对本项目进行验收，提出意见如下：
一、工程建设基本情况
（一）建设地点：（略）
项目选址（略），统一社会信用代码：（略）868952D。
（略）经纬度：北纬23°3'45.480"，东经113°45'58.696"。项目总投资1000万元，其中环保投资50万元，占地面积约为2000m2，建筑面积约为4820m2，项目主要从事新型显示技术模组及半导体封装技术模组的加工及研发，年产新型显示技术模组116.3万件/年、半导体封装技术模组116.3万件/年。
设有员工人数50人，均不在项目内食宿。项目全年运作300天，每班工作时间为8小时。
（二）建设过程及环保审批情况
（略）编制了《展威半导体封装测试及研发项目建设项目环境影响报告表》，并于2023年8月18日取得《关于展威半导体封装测试及研发项目环境影响报告表的批复》，（略）为：东环建〔2023〕8274号。
项目于2023年9月22日首次进行排污登记《固定污染源排污登记》，（略）：（略）868952D001W。
项目环保设施于2024年3月31日完成。
项目于2024年4月1日开始进行调试。
于2024年4月11日-（略）进行采样检测。
项目从立项至调试过程中无环境投诉、违法或处罚记录。
（三）投资情况
项目实际总投资1000万元，其中环保投资50万元。
（四）验收范围
项目生产设备均已建设完毕，本次验收范围为项目废水、废气、噪声、固废整体验收。
二、工程变动情况
项目实际建设情况与《展威半导体封装测试及研发项目环境影响报告表》及其批复对比，项目无变动情况。
三、环境保护设施建设情况
（一）废水
项目生活污水经隔油隔渣池、三级化粪池预处理，现已建成。
冷却用水循环使用，定期补充，不外排；
项目实施雨污分流，雨水和污水分开收集、分开处置；雨水（略）内雨水管道收集后（略）（略），项（略）已建设雨污分流。
（二）废气
项目使用挤出、塑封过程会产生有机废气，主要污染物为非甲烷总烃。
淋膜、研发打样工序：项目设置淋膜、研发打样工序，所用原料为UV油墨。淋膜过程会产生有机废气，污染物表现为VOCs、非甲烷总烃。
柔印、研发打样工序：项目柔印、研发打样工序由于使用UV油墨，会产生少量有机废气，主要表现为VOCs、非甲烷总烃。
项目柔印、淋膜工序使用UV油墨，为加快UV油墨快速固化，项目使用UV固化机固化油墨，会产生VOCs、非甲烷总烃。项目在每天下班前需对印版及设备进行擦拭清洁使用酒精，会全部挥发产生有机废气，以“非甲烷总烃”作表征。
项目已将挤出、淋膜、柔印、UV固化及塑封压合、后固化、清洁、研发打样工序设置在无尘密闭车间内，并在每台产污设备上方处设置一个吸风罩（同时依托密闭车间）收集废气，废气收集后经“二级活性炭吸附装置”处理后由排气筒引至高空排放。
项目产污工序中少量未经集气罩收集到的有机废气，采取加强车间机械通风，其厂界浓度达到《合成树脂工业污染物排放限值》（GB（略））表9企业边界大气污染物浓度限值的要求：4.0mg/m3。
厨房油烟废气已建设静电油烟净化器经处理达标后由排气筒引至高空排放。
项目挤出、淋膜、柔印、UV固化及塑封压合、后固化、清洁、研发打样工序中除了有机废气外，相应的会伴有明显的异味，以臭气浓度计，该类异味覆盖范围仅限于生产设备至生产车间边界，对外环境影响较小。（略）和二级活性炭吸附装置治理后与注塑成型有机废气一同排放，少部分未能被收集的异味以无组织形式在车间排放，通过加强车间管理，该类异味对周边环境的影响不大。
（三）噪声
项目做好生产设备的消声、降噪、减振等措施，厂界噪声达到《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB（略））2类标准。
（四）固体废物
项目生产过程会产生塑胶边角料及次品，项目生产过程会产生少量废包装材料，项目塑封压合、测试过程使用封装材料会产生塑胶边角料及次品，项目已建设工业固废暂存房，（略）回收处理。
本项目空压机使用空压机油，会产生废空压机油及废空压机油桶；项目对印版及设备清洁会产生废抹布；项目使用UV油墨、酒精会产生废原料罐；项目柔印过程中产生少量废印版；项目有机废气采用二级活性炭吸附工艺进行处理会产生废活性炭；项目2个月对UV固化灯管进行更换一次会产生废UV灯管，
项目已建设危险废物暂存房，（略）签订了危险物转移协议。
项目生活垃圾收集后交由环卫部门清运处理。
四、环境保护设施调试效果
（一）环保设施处理效率
1.废水治理设施
项目生活污水依托厂房配置隔油隔渣池、三级化粪池，经处理后项目生活污水达到广东省地方标准《水污染物排放限值》（DB44/26-2001）第二时段三级标准。
项目冷却用水循环使用、不外排，定期补充损耗。
项目产生的废水防治设施符合《展威半导体封装测试及研发项目环境影响报告表》及其批复要求。
2.废气治理设施
项目挤出、淋膜、柔印、UV固化及塑封压合、后固化、清洁、研发打样工序产生的有机废气、臭气已设置1套活性炭吸附+活性炭吸附装置处理后高空排放，DA001排气筒高度15m，未收集无组织排放部分呈无组织排放；项目厨房油烟废气经油烟净化装置处理后高空排放。
3.厂界噪声治理设施
项目噪声防治已采取隔音、消声、减振措施，选用了低噪声设备，项目合理安排工作时间。
4.固体废物治理设施
项目已按照环评及其批复要求设置一般工业固体废物（略）、危险废物储存房、已设置生活垃圾存放点。（略）（（略））签订《危险废物收集服务合同》，（略）（（略））签订《一般工业固体废物收运处置合同》。
（二）污染物排放情况
1.废水
项目无生产性废水外排，生活污水经预处理后（略）：YX（略），生活污水检测结果：达标。
2.废气
（略）出具的《（略）验收监测报告》（（略）：YX（略）），废气检测结果：达标。
3.厂界噪声
（略）出具的《（略）验收监测报告》，噪声检测结果：达标。本项目对厂界噪声满足《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB（略）)2类标准。
4.固体废物
项目固体废物暂存及处置情况达到验收标准。
5.污染物排放总量
项目无SO2、NOX产生，生活污水中排放的CODcr（0.0910t/a）、NH3-N（0.1011t/a）符合环评及其批复要求，产生的VOCs（0.1921t/a）符合环评及其批复要求。
五、工程建设对环境的影响
根据监测结果，项目产生的废水、废气、噪声、固体废物环境质量达到验收执行标准。
六、验收结论
（略）在实施过程中按照环评报告表及其批复要求落实了相关环保措施，建立了相应的环保管理制度，各类污染物排放达到国家及地方相关排放标准。经验收工作组讨论，对项目验收结果为：同意通过验收（合格）。
七、后续要求
（1）、加强对环保设施额日常维护，加强监督管理，精心操作，维护保养设备，使环保设施长期稳定运行，确保污染物长期稳定达标排放。
（2）、严格执行环保规章制度，加强环境管理和职工培训，保证各污染防治措施落实到位。
八、验收人员信息
见附件：展威半导体封装测试及研发项目竣工环境保护自主验收意见签名表
（略）
2024年5月13日
附件1：展威电子--自主验收意见.pdf2.1MB,下载次数0
附件2：YX（略）展威半导体封装测试及研发项目.pdf4.7MB,下载次数0
附件3：展威5-13公示验收报告.pdf14.6MB,下载次数0