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(略)电子产品智能制造集成产业化建设项目
建设项目
(略)域
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建设地点:
(略)
详细地
(略)电子信息产业园
项目总投资52000万元
建设规模及内容项目总占地面积为3521.5平方米,建筑面积11600平方米,
(略)500平方米、
(略)500平方米以及给排水、供配电等配套工程,购置上板机、印制机、贴片机、
(略)、
(略)、消防、环保等设施。生产工艺流程:锡音(红胶)印刷→SPI检测→SMT贴片机贴片→回流焊接→ADI检测→Xray检测→插件→波峰焊→元件切脚→后焊→洗板→质控。|&|&|该项目建成后,可形成年产主板300万、按摩仪30万套、适配器300万的生产能力。
(略)
开工时间2024年07月
竣工时间2024年12月
项目类型备案类
备案状态备案审核中
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