关于转发国家自然科学基金委集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南的通告【科研通知】

关于转发国家自然科学基金委集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南的通告重理工科研字[2024]175号
各有关单位：（略）
近期，国家自然科学基金委员会发布《关于发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2024年度项目指南的通告》，请各有关单位：（略）
一、项目说明
（一）资助领域
1.培育项目。
基于上述科学问题，以总体科学目标为牵引，2024年度拟围绕以下研究方向优先资助探索性强、（略）、（略）径的申请项目：
（1）芯粒分解组合与可复用设计方法。
（2）多芯粒并行处理与互连架构。
（3）集成芯片多场仿真与EDA。
（4）（略）设计技术。
（5）集成芯片2.5D/3D工艺技术。
2.重点支持项目。
基于本重大研究计划的核心科学问题，以总体科学目标为牵引，2024年拟优先资助前期研究成果积累较好、交叉性强、对总体科学目标有较大贡献的申请项目：
（1）（略）。
（2）芯粒分解和组合优化方法。
（3）多光罩集成芯片的布局布线方法。
（4）集成芯片的可测试性设计方法。
（5）（略）。
（6）面向芯粒尺度的多场仿真算法与求解器。
（7）大尺寸硅基板制造技术及翘曲模型和应力优化。
（8）三维集成高效散热材料与结构。
3.集成项目。
本年度拟遴选具有重大应用价值和良好研究基础的研究方向进行集成资助，具体研究方向如下：
（1）异构计算三维集成芯片。
（二）资助强度
拟资助培育项目15项左右，直接费用的平均资助强度约为80万元/项；拟资助重点支持项目8项左右，直接费用的平均资助强度约为300万元/项；拟资助集成项目1项，直接费用的平均资助强度约为1500万元。
（三）资助期限
培育项目资助期限为3年，申请书中研究期限应填写“2025年1月1日-2027年12月31日”；重点支持项目资助期限为4年，申请书中研究期限应填写“2025年1月1日-2028年12月31日”；集成项目资助期限为4年，申请书中研究期限应填写“2025年1月1日－2028年12月31日”。
二、申请人条件、限项规定及要求
（略）址:https://（略）.cn/publish/portal0/tab434/info92532.htm
三、学校申报截止日期
项目申请人按照指南要求填报申请书及附件材料，请于2024年6月3日前，（略）提交至所在学院审核，审核通过后，提交科研院审核。
四、科研院联系人：（略）
（略）：陶丹张明洁（略）
科学技术研究院
2024年5月6日