(略)高阶芯片封装项目
进展阶段:在建
建设周期:2017年11月—2019年10月
主要设备:消防设施、安防设施、供排水设施、电气设施、照明设施、通风设施、暖通设施。(仅供参考)
项目简介:
项目位
(略)经济技术
(略)(略),兴建一幢四层高的部分精装修的厂房,占地面积为53280平方米,总建筑面积为70000平方米,包括:生产车间,办公用房,仓库,辅助用房。
项目总投资13000万元。
建设单位:
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邮政地址:
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邮编:334000
联系人:
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电话:
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建设单位:
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邮政地址:
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邮编:334000
联系人:
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电话:
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建设单位:
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邮政地址:
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邮编:334000
联系人:
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电话:
(略),
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建设单位:
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邮政地址:
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邮编:334000
联系人:
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电话:
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设计单位:
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邮政地址:
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邮编:334000
联系人:
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电话:
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传真:
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设计单位:
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邮政地址:
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邮编:334000
联系人:
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电话:
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传真:
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备注:专业负责人,参与技术指导.
设计单位:
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邮政地址:
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邮编:334000
联系人:
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电话:
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传真:
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备注:参与强电弱电设计.
设计单位:
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邮政地址:
(略)
邮编:334000
联系人:
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电话:
(略),
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传真:
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备注:项目负责人,不参与画图.
施工单位:
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邮政地址:
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邮编:334604
联系人:
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电话:
(略),
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传真:
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