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(略)年产40亿只电子元器件一期项目
建设项目
(略)域
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建设地点:
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详细地
(略)南区(
(略)内)
项目总投资50000万元
建设规模及内容厂房15000平方米,购置全自动涂装线20条、CD贴片电感全自动生产线10条、智能精密绕线机200台、检测仪器设备150台、熔接机20台、环保设施3套等生产设备及配套设施。工艺流程:合金线、白棒、组分棒先绕线-切割再使用电子包封料涂装-压帽-检测-包装入库。
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开工时间2023年10月
竣工时间2023年11月
项目类型备案类
备案状态已备案

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