半导体机电设备制造项目

半导体机电设备制造项目
进展阶段：工程设计
建设周期：2018年06月—2019年02月
主要设备：消防设施、安防设施、供排水设施、电气设施、照明设施、通风设施、暖通设施。（仅供参考）
项目简介：
项目位（略）(长江镇三洞（略）1-2组地段)，一项工业发展，包括：年产30台半导体
湿法制程设备、50台LCD平板湿法制程设备、210（略）生产线，配套设施。
项目总投资12000万元。
建设单位：（略）
邮政地址：（略）
邮编：201100
联系人：（略）
电话：（略）
建设单位：（略）
邮政地址：（略）
邮编：201100
联系人：（略）
电话：（略）
建设单位：（略）
邮政地址：（略）
邮编：201100
联系人：（略）
电话：（略）
设计单位：（略）
邮政地址：（略）
邮编：226500
联系人：（略）
电话：（略）9,（略）
设计单位：（略）
邮政地址：（略）
邮编：226500
联系人：（略）
电话：（略）9,（略）