总投资16亿元集成电路大硅片项目在银川开工

3月18日，（略）（略）大硅片二期项目在银川经济技术（略）开工奠基
，项目建成后，将使银川经济技术（略）半导体级硅片年生产能力突破1000万片。
据介绍，此项目计划于今年9（略）等设施建设，于年内完成设备安装调试，并进入试生产
阶段。项目建成后，可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片和240万片12英寸半导体级单晶硅片，产品可应用于电
子、半导体、（略）、通讯、汽车、医疗、国防等领域。项目达产后，预计可新增年销售收入10亿元，上缴利
税1亿元。
（略）委常委、常（略）长、银川经济技术（略）党工委书记杨有贤说，在（略）和（略）党委、政府大力
支持下，（略）投资15亿元的年产360万片半导体级单晶硅片
项目，2017年7月项目顺利投产。（略）大硅片二期项目应用具有自主知识产权的半导体抛光硅片制
造技术，（略）对半导体硅片（略）场的垄断，对（略）进一步扩大、提升战略新兴材料
产业影响力和竞争力具有重要意义。
据了解，近年来，（略）始终坚持把项目建设作为工（略）的重要支撑，全面布局了一批战略新材料产业，
先后引进了一批在国际、国内有深远影响的新材料龙头企业，目前银川经济技术（略）已发展成为世界知名的单
晶硅材料生产基地、国内重要的工业蓝宝石生产基地和半导体材料产业基地。
项目开工当日，银川经济技术（略）还与国内高端装备制造、战略新材料及新能源产业的部分领军企业签订
轴承“智造”小镇、石墨烯新能源产业化、高效光伏电池等项目，项目总投资达435亿元。