中国科技城游仙高新区北区电子信息配套物流园建设项目挡墙及总平专业分包任务招标公告

第一章招标公告
1.招标条件
（略）对中国科技城游仙（略）北区电子信息配套物流园项目挡墙总平专业分包工程进行企业自愿公开后审，诚邀有能力、愿意承担本项目的潜在投标人前来投标。
2.项目概况
项目名称：（略）
标段名称：（略）
（略）：CNEC（略）-ZYZB-21-0006。
资金来源：自筹。
建设地点：（略）
基本概况：本项目规划用地面积155亩，建设项目总建筑面积约21万平方米。（略）（略）的建设，相应的给排水、电力、道路等基础设施配套，以（略）外部的基础设施建设。
3.招标范围
所有关于配中国科技城游仙（略）北区电子信息配套物流园项目的施工图范围、图纸会审纪要、设计变更单和技术变更单等图纸文件图示范围内的挡墙总平专业工程。
4.工期（服务期限）要求
计划开工日期：2021年10月30日，具体以甲方指令为准。计划竣工日期：2022年12月20日，实际竣工验收日期为准。
计划工期：415日历天
5.投标人资格要求
5.1潜在投标人必须是依照《（略）法》登记注册的且依法取得工商行政管理部门颁发的《企业法人营业执照》，具备独立法人资格；
5.2投标人必须为增值税一般纳税人；
5.3其营业执照的经营范围中应包括：市政工程；
5.4资质要求：市政公用工程贰级资质及以上；
5.5提供安全生产许可证；
5.6开户许可证（如果有）；
5.7本工程不接受联合体。
6.投标报名递交
6.1投标报名
（略）本招标公告报名时间段为：2021年9月18日16:00起至2021年9月23日17:00时止（北京时间，下同）。
（略）报名方式：（略）
（略）首次投标的单位：（略）
7.招标文件的获取：（略）
（略）发布，（略）（略）（（略））信息。本项目不收取招标文件制作费，投标人需招标公告时间内在“（略）”报名后自行下载招标文件。因投标人的原因导致无法投标的，投标人应自行承担责任。
8.发布公告的媒介
本招标公告在“（略）（（略）.do）（略）”同步发布，如有发布信息不一致，（略）为准。
9.联系方式：（略）
招标人：（略）
联系人：（略）
联系电话：（略）
地址：（略）
邮编：101300
电子邮箱：（略）